封裝銀打線 具高產出優點
中央社 – 2013年11月22日 上午7:22（中央社記者鍾榮峰台北22日電）封測大廠矽品持續推動銀打線封裝。工研院產經中心(IEK)表示，封裝銀打線具有高產出等優點。
封測大廠矽品持續推動銀打線封裝，矽品表示銅打線和銀打線占整體打線比重，可繼續緩步上升。
矽品第3季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重持續超過7成，達到72.4%；第2季此一比例為70.6%。
矽品認為，銀打線品質控制較好，中國大陸二線廠商，已多採用銀打線封裝；銀打線封裝毛利率和銅打線封裝相差不多，產品平均價格(ASP)也一樣。
工研院產業經濟與趨勢研究中心指出，銀打線封裝具有各項優點，包括良好的接合(bonding)操作性、更短的機台參數設置時間、更高的產出、不須使用高階打線機、儲藏時間較長等。1021122
金價估跌 頎邦毛利率看升
中央社 – 2013年11月22日 上午7:15（中央社記者鍾榮峰台北22日電）高盛(Goldman SachsGroup)預估明年黃金可能至少跌15%。法人表示，金價走跌，有助提升頎邦毛利率表現。
高盛預估金價明年底前將挫至每盎司1050美元。在投資人減持黃金下，金價今年邁向2000年以來首次年線跌幅。
法人表示，黃金是頎邦LCD面板驅動IC封測主要材料成本，金價走跌，有助提升頎邦毛利率表現。
法人指出，頎邦9成以上業績來自LCD面板驅動IC封測和金凸塊。LCD驅動晶片封裝必須用到金凸塊，以連結IC和基板來傳遞訊號。
展望第4季頎邦金凸塊稼動率，法人預估，頎邦第4季中小尺寸面板驅動IC所需12吋金凸塊稼動率，持續滿載；大尺寸面板驅動IC所需8吋金凸塊稼動率，略為下滑。
觀察頎邦第4季整體毛利率表現，法人表示，頎邦自10月開始合併欣寶電子；欣寶毛利率約在低個位數百分點，頎邦併購欣寶，對整體毛利率會有稀釋作用。
展望第4季頎邦整體業績，法人預估，頎邦第4季本業業績較第3季拉回幅度約5%，若加上併購欣寶電子業績，頎邦第4季整體業績可較第3季成長，幅度在0%到5%之間。1021122
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